YPS行业门户系统11月23日消息，联发科今日发布了全新Filogic130无线连接系统单芯片（SoC），集成了微处理器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi6和蓝牙5.2，以及电源管理单元（PMU）和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。联发科称，该芯片采用高度集成式设计，紧凑型的小尺寸适用于广泛的IoT设备，并提供节能且可靠的高性能无线网络连接。

　　据官方介绍，Filogic130支持1T1RWi-Fi6连接、2.4GHz和5GHz双频段，以及先进的Wi-Fi功能，例如目标唤醒时间（TWT）、MU-MIMO、MU-OFDMA、服务质量(QoS)和WPA3Wi-Fi安全技术。这些解决方案支持先进的Wi-Fi和蓝牙抗干扰共存，以确保用户的Wi-Fi连接即使在蓝牙设备同时工作时依旧稳定可靠。

　　Filogic130集成ArmCortex-M33微控制器，微控制器由嵌入式RAM与外部闪存支持，搭载了前端模块（iFEM），支持低噪声放大器(LNA)和功率放大器(PA)功能。此外，该芯片还集成了HiFi4DSP数字信号处理器，用于更精准的远场语音处理，具备语音活动检测、关键词识别等麦克风实时唤醒功能。

　　Filogic130在高度集成式设计基础上实现高能效，使设备能够完成“能源之星”与“绿色家电”的评级与认证，还支持安全启动和硬件加密引擎，拥有可靠的安全功能。Filogic130支持丰富的接口，包括SPI、I2C、I2S、IR输入、UART、AUXADC、PWM和GPIO接口等多种通用接口，使终端产品设计更加轻松。

　　YPS行业门户系统了解到，联发科副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“未来，随着市场对AI性能、能效和安全性需求的不断增加，先进的Wi-Fi6和蓝牙5.2将成为智能家居设备的标配。联发科Filogic130解决方案提供了出色的功能组合，将有力推动这一转变。它采用高度集成设计，将先进的处理单元和电源管理技术整合在指甲盖大小的微型芯片中。”

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　　关键词：联发科，芯片

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