行业消息人士称，全球封测龙头日月光投控及其子公司矽品已获得高通刚刚推出的旗舰骁龙8Gen1芯片的订单。

　　据《电子时报》报道援引上述人士称，高通刚刚发布了其最新旗舰智能手机SoC骁龙8Gen1，采用三星电子4nm工艺，封测则交由日月光、矽品和安靠，主要采用基于载板的FCCSP技术。

　　日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系，为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务，包括手机SoC、PC芯片、调制解调器芯片、汽车芯片、网络芯片和mmWaveAiP模块。

　　消息人士称，尽管高通选择三星电子为其制造新的旗舰移动SoC，但预计2022年将增加其在台积电的订单。预计未来几年，日月光投控和其他封测厂将与高通保持密切的商业联系。

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　　关键词：日月光，封测，骁龙8Gen1

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