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　　YPS行业门户系统12月3日消息，华为技术有限公司在12月3日公开了“一种检测芯片裂缝的装置”专利，公开号为CN113748495A。

　　企查查专利摘要显示，本发明是一种检测芯片裂缝的装置，可以在实现裂片检测的同时，降低对功能电路造成的干扰。

　　据介绍，该装置包括：功能电路(110)以及位于功能电路(110)周围的裂片检测模块(120)。其中，裂片检测模块(120)包括前道器件层(121)和设置在前道器件层(121)上的层状结构(122)，层状结构(122)中形成有导线(L)，前道器件层(121)中形成有一个或多个第一电容(C1)。导线(L)的第一端用于连接电源正极，导线(L)的第二端用于连接电源负极，第一电容(C1)并联在导线(L)的第一端与导线(L)的第二端之间，导线(L)的第一端与第二端之间设置有检测接口，检测接口用于检测该芯片是否发生裂片。

　　YPS行业门户系统了解到，华为还在不久前公开了“芯片封装组件”相关专利，可使芯片封装组件达到更优的散热效果，降低安全隐患。

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　　《华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热，降低安全隐患》

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　　关键词：芯片，华为

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