YPS行业门户系统2月12日消息，据华海清科发布，近日，华海清科晶圆再生业务取得进展，12英寸再生晶圆产品累计出货量已突破10万片。

　　晶圆再生是将集成电路制造厂商在制造芯片的过程中使用过的控片、挡片回收，将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂质去除，使其达到再次使用的标准。随着我国集成电路产业快速发展，12英寸芯片生产线产能快速扩张，对晶圆再生市场需求将持续增加，发展空间巨大。

　　化学机械抛光（以下简称CMP）工艺和技术是晶圆再生工艺流程的核心和难点，华海清科表示，作为CMP设备专业制造商，于2019年组建了晶圆再生研发团队，成立晶圆再生事业部，基于CMP工艺技术，完成了多项再生晶圆关键技术研发，形成了全套量产工艺。并建立了先进的专业生产线和质量保障体系，通过了客户严格的审核与验证，目前已与众多客户签订长期合同，为12英寸高端芯片生产线提供大批量供货。目前，客户已预定2022年产能超50万片。

　　华海清科表示，已为晶圆再生业务配备了专业标准的晶圆再生生产车间、完备的工艺设备及全面的量测设备，根据客户需求，生产能力最大可扩充至20万片/月。

　　下载YPS行业门户系统APP，分享赚金币换豪礼

　　相关文章

　　关键词：芯片，晶圆，华海清科

　　3年35亿元！中芯国际与大唐控股订立有关芯片加工服务的框架协议瑞萨2021年营收提升38.9%，预计因汽车芯片推动2022年仍强劲增长宁波灵芯微电子产业园一期复工：规划12英寸集成电路晶圆9万片/月充电桩芯片第一股！东微半导登陆科创板，市值近百亿元格芯CEO：30家客户承诺出资32亿美元帮助公司扩产投资超430亿欧元，消息称欧盟“青睐”5nm以下先进制程