三星电机于2021年12月召开董事会，批准花费1.1万亿韩元（约58.3亿元人民币）用于在越南生产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的设备和基础设施。

　　YPS行业门户系统注：FC-BGA（FlipChipBallGridArray，倒装芯片球栅阵列）是图形加速芯片最主要的封装格式。

　　据韩媒businesskorea最新报道，越南政府在一份声明中表示，已批准三星电机的上述投资。

　　据悉，三星电机的投资将在2023年之前分阶段实施，届时工厂完工后，三星电机的FC-BGA基板的生产能力将从每月16,900平方米增加至20,000平方米以上。

　　与此同时，三星电机表示，目前没有进一步扩大FC-BGA投资的计划。此前三星电机PackageSupport团队负责人AhnJung-hoon在第4季度业绩线上会议上透露，公司正在越南建设FC-BGA基板生产设施，将于2023年下半年开始批量生产。

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