三星正计划在2022年上半年完成其3nmGAA工艺的质量评估。不过消息人士称，尽管三星正努力迈向下一个先进的半导体工艺节点，但该公司在围绕3nmGAA建立知识产权库方面却落后了。

　　据TheElec报道，消息人士指出，三星代工（SamsungFoundry）是三星的代工芯片制造业务部门，目前正在与客户一起进行产品设计和批量生产的质量测试。该业务部门的目标是击败竞争对手台积电，在3nmGAA领域获得“世界第一”的称号。然而三星能否在3nm的性能和产能上满足客户的要求还有待观察。

　　“三星认为缺乏3nm相关专利令人不安，代工厂商需要获得大量IP才能赢得无晶圆厂芯片公司的订单。因为充足的专利能够帮助芯片公司缩短开发时程。”消息人士说道。

　　韩国远大证券的数据显示，截至2020年，三星Foundry拥有的专利仅为7000-10000项，而其竞争对手台积电已获得约3.5万至3.7万项专利。

　　《三星宣布3nm芯片成功流片：采用GAA架构，性能优于台积电》

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　　关键词：三星，专利，芯片

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