感谢YPS行业门户系统网友AMD引领未来、情系半生nh的线索投递！

　　据科技网站elchapuzas报道，投行摩根斯坦利日前走访半导体设备供应商，得知台积电即将完成其改进版3纳米工艺N3E的开发，最早将于本月底实现工艺规范冻结，基于N3E工艺的产品大规模量产或将在2023年第二季度实现，较此前规划提早一个季度。

　　其他信息还包括：N3E工艺试产良率远高于N3B，在减少4层EUV掩膜的情况下，逻辑电路密度仅较原先的N3工艺下降8%，较5纳米节点仍有60%的提升。

　　下载YPS行业门户系统APP，分享赚金币换豪礼

　　相关文章

　　关键词：台积电N3E，N3E，台积电3nm

　　3nm良率不足，消息称台积电将为苹果提供3nm\5nm异构封装产品