YPS行业门户系统3月13日消息，今日上午，业内人士@手机晶片达人表示，一位从高通跳槽至苹果的内部人士透露，不止Sub-6GHz，苹果的mmWave毫米波射频RF芯片也已完成设计，代号Turaco。

　　据中国台湾地区经济日报此前报道，供应链传出，台积电拿下苹果全部的5G射频芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone14产品。市场人士分析，相关芯片将采用台积电6纳米制程生产，预期年需求将超过15万片。

　　YPS行业门户系统了解到，今年1月，有消息称苹果自研5G基带及配套射频芯片完成设计，开始试产及送样。目前，苹果虽然采用高通5G基带芯片，但仍决定自行研发5G基带芯片，并于2019年并购英特尔智能手机5G基带芯片业务，目的是希望减少对高通的依赖并降低专利授权费用支出。

　　此外，DigiTimes今年2月的一份报告显示，苹果公司正在与新供应商进行初步谈判，以获得用于iPhone手机的首款内置5G调制解调器芯片后端订单。这些芯片预计将出现在2023年的iPhone中。

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　　关键词：苹果，芯片，射频

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