YPS行业门户系统3月14日消息，今日，TrendForce集邦咨询发布报告称，2021年第四季度前十大晶圆代工产值合计达295.5亿美元（约1879.38亿元人民币），环比增长8.3%，已连续十季度创新高，不过增长幅度较第三季略有收敛。

　　其中，台积电（TSMC）第四季度营收达157.5亿美元（约1001.7亿元人民币），季增5.8%。三星（Samsung）第四季度营收至55.4亿美元（约352.34亿元人民币），季增15.3%。

　　此外，联电（UMC）第四季度营收幅度略有放缓，达21.2亿美元（约134.83亿元人民币），季增5.8%。格芯（GlobalFoundries）第四季营收达18.5亿美元，季增8.6%。

　　TrendForce集邦咨询表示，中芯国际（SMIC）在HV、MCU、UltraLowPowerLogic、Specialtymemory等产品需求续强下，加上产品组合调整、平均销售单价提升等因素，本季度营收达15.8亿美元（约100.49亿元人民币），季增11.6%。

　　YPS行业门户系统了解到，第六名至第十名依次为华虹集团（HuaHongGroup）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、高塔半导体（Tower）、晶合集成（Nexchip）。

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