YPS行业门户系统3月26日消息，高通公司今年为其旗舰处理器阵容抛弃了骁龙8XX的命名方案，改为骁龙8品牌，从骁龙8Gen1开始。然而，这并没有帮助该公司解决困扰骁龙888的过热和过热降频问题，不过，高通可能很快通过推出新的芯片解决这一问题。

　　据消息人士YogeshBrar爆料，高通公司将在2022年5月初发布骁龙8Gen1+（型号为SM8475）。这款即将推出的高端芯片组将基于台积电的4纳米半导体制造工艺，经测试，该工艺比三星代工的4纳米工艺更高效。

　　另据onsitego报道，高通正计划将他们的旗舰SoC订单转移到台积电，因为台积电的4纳米制造工艺提供更多的产量和稳定的芯片，SM8475将是高通第一款基于台积电4纳米工艺的芯片。

　　报道称，智能手机OEM厂商已经拿到骁龙8Gen1+，以及即将在同一时间亮相的骁龙700系列的芯片组。骁龙8Gen1+最早将于2022年6月开始在旗舰机型上搭载，第一阶段的客户名单包括联想、摩托罗拉、一加和小米。

　　最近高通新芯片推出周期的加快可以归因于几个因素，包括性能问题到低产量，以及高通面临的来自联发科的挑战。联发科天玑9000、天玑8100和天玑8000芯片都显示出令人印象深刻的性能提升，而且它们的成本低于高通公司的解决方案，高通公司正在积极努力将其损失降到最低。

　　YPS行业门户系统了解到，鉴于高通5G峰会在5月9日至11日举行，这一传言有一定的可信性。

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