YPS行业门户系统4月1日消息，据日经中文网报道，佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机。佳能光刻机新品最早有望于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约4倍，可支持AI使用的大型半导体的生产。

　　3D技术可以通过堆叠多个半导体芯片使其紧密连接来提高性能的方式。据介绍，在放置芯片的板状零部件上，以很高的密度形成以电气方式连接各个芯片的多层微细布线，佳能就正在开发用于形成这种布线的新型光刻机，在原基础上改进透镜和镜台等光学零部件，来提高曝光精度以及布线密度。据称，普通光刻机的分辨率为十几微米，但新产品还能支持1微米的线宽。

　　在尖端半导体领域，3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能。在这个领域，3D半导体光刻机是十分重要的设备，而且我们企业在这一领域也有建树。

　　YPS行业门户系统了解到，今年2月7日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。

　　在3月28日的财报会上，华为郭平表示华为未来将投资三个重构，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力。“解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要有耐心，未来我们的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能”。

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　　关键词：芯片，佳能，半导体，光刻机

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