YPS行业门户系统4月25日消息，据中国台湾地区经济日报报道，集邦咨询TrendForce表示，2022年中国台湾地区占全球晶圆代工十二寸约当产能48%，若仅观察十二寸晶圆产能则超过五成，先进制程16nm（含）以下市占更高达61%。

　　报道称，中国台湾地区2021年半导体产值市场占有率26%，排名全球第二；IC设计及封测产业分别占全球27%及20%，位列全球第二及第一；晶圆代工市场占有率则以64%稳居第一。

　　YPS行业门户系统了解到，中国台湾地区目前拥有台积电（TSMC）、联电（UMC）、世界先进（Vanguard）、力积电（PSMC）等晶圆厂。

　　TrendForce预计，2025年中国台湾地区晶圆代工产能市场占有率将略微下降至44%。其中，十二寸晶圆产能市场占有率落在47%；先进制程产能则约为58%。

　　此外，TrendForce表示，至2025年中国台湾地区仍将掌握全球44%的晶圆代工产能，甚至拥有全球58%先进制程产能。

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　　关键词：晶圆，半导体

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