创耀科技:已完成局端芯片研发,正在量产验证

  5月17日,创耀科技在发布的投资者活动记录中表示,目前已经完成局端芯片研发,正在量产验证。局端产品研发难度较大,对可靠性要求很高,所以对应的售价会比较好,对整体毛利率会有贡献。

  与此同时,创耀科技还公布了目前其他产品的研发情况。支持G.fast技术的第四代接入网终端芯片的研发目前处于量产样片阶段;电力线载波通信方面,公司无线双模芯片已流片,目前正在测试,即将进入产业化阶段;车载以太网网关项目处于研发设计阶段;高速工业总线芯片已回片,目前正在封装测试。

  创耀科技称,截至目前,研发及芯片产业化整体进度符合预期,未受到疫情的显著影响。公司将秉持以下游客户及市场需求为导向,持续推进在接入网、电力线载波通信、车载以太网网关、工业总线等领域多元化研发及产业化。

  此外,关于“公司投资了凌耘微,公司公告中也披露了凌耘微接下来跟公司能形成战略协同,能否具体解释下”的问题,创耀科技回应称,凌耘开发的以太网PHYIP是无线网关芯片中需要集成的IP。凌耘拥有国内耕耘以太网PHYIP的有非常丰富经验的团队,可以在后续公司推出的无线路由网关芯片上实现以太网PHYIP的有效支撑,完成国产替代。

  凌耘微专注于以太网接口的芯片IP技术,会在后续集成网关系统中需要的以太网接口芯片IP技术方面,尤其是千兆以太网方面,根据公司的需求形成一定的业务合作关系。同时,凌耘微有自己专注的市场,包括2.5G,5G的以太网IPPHY等方面,可以独立应用于数据中心等云计算市场,同时对于后续WIFI6和WIFI7等网关解决方案能够形成有效的无线加有线的战略协同。

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  关键词:创耀科技,芯片

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