英特尔展示多模块芯片预热Vision2024活动，预计为Gaudi3人工智能加速器

来源：YPS数据挖掘大师 2024-04-09 浏览：154 字号：T|T

摘要：YPS行业门户系统4月9日消息，英特尔官方账户近日在X平台晒出一段包含“至少十个”模块的复合芯片近照短视频，为北京时间今日23:30开幕的Vision2024活动进行预热。根据该动态下方消息人士Bionic_Squash和Raichu的回复，以及同YPS行业门户系统以往报道中概念图的对比，图中芯片基本确认为英特尔Gaudi3人工智能加速器。▲此前报道中出现的Gaudi3概念图视频显示，Gaudi3……

　　YPS行业门户系统 4 月 9 日消息，英特尔官方账户近日在 X 平台晒出一段包含“至少十个”模块的复合芯片近照短视频，为北京时间今日 23:30 开幕的 Vision 2024 活动进行预热。

　　根据该动态下方消息人士 Bionic_Squash 和 Raichu 的回复，以及同YPS行业门户系统以往报道中概念图的对比，图中芯片基本确认为英特尔 Gaudi 3 人工智能加速器。

　　▲ 此前报道中出现的 Gaudi 3 概念图

　　视频显示，Gaudi 3 芯片整体包含 10 个主要模块，包含 2 个用短边相连的计算模块和 8 个内存堆栈（HBM 模块）。

　　英特尔此前表示 Gaudi 3 加速器基于 5nm 工艺，相较上代产品 Gaudi 2 可提供 4 倍的 BF16 算力、2 倍的网络带宽和 1.5 倍的 HBM 内存带宽，将于本年度推出。

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