ASML着眼未来：考虑推出通用EUV光刻平台，覆盖不同数值孔径

来源：YPS数据挖掘大师 2024-05-23 浏览：163 字号：T|T

摘要：YPS行业门户系统5月23日消息，据荷兰媒体Bits&Chips报道，ASML顾问、前任CTO马丁?范登布林克（MartinvandenBrink）近日称，这家光刻机制造商考虑推出一个通用EUV光刻平台。范登布林克在本月21~22日举行的2024年度imecITFWorld技术论坛上表示：我们提出了一个长期（也许十年）的路线图：我们将拥有一个包含LowNA（0.33NA）、HighNA（0……

　　YPS行业门户系统 5 月 23 日消息，据荷兰媒体 Bits&Chips 报道，ASML 顾问、前任 CTO 马丁?范登布林克（Martin van den Brink）近日称，这家光刻机制造商考虑推出一个通用 EUV 光刻平台。

　　范登布林克在本月 21~22 日举行的 2024 年度 imec ITF World 技术论坛上表示：

　　我们提出了一个长期（也许十年）的路线图：我们将拥有一个包含 Low NA（0.33NA）、High NA（0.55NA）和 Hyper NA（预计为 0.7NA 以上） EUV 系统的单一平台。

　　根据瑞利判据公式，更高的数值孔径意味着更好的光刻分辨率。

　　范登布林克表示，未来的 Hyper NA 光刻机将简化先进制程生产流程，规避通过 High NA 光刻机双重图案化实现同等精度带来的额外步骤与风险。

　　多种 EUV 光刻机共用一个基础平台，在降低开发成本的同时，也便于将 Hyper-NA 机台的技术改进向后移植到数值孔径更低的光刻机上。

　　根据YPS行业门户系统此前报道，ASML 最新的 0.33NA EUV 光刻机 ——NXE:3800E 就导入了为 High NA 光刻机开发的快速载物台移动系统。

　　▲ 马丁?范登布林克像。图源 imec 官方领英账户动态

　　此外，ASML 还计划将其 DUV 和 EUV 光刻机的晶圆吞吐量从目前的每小时 200~300 片增加到每小时 400~500 片，从而提升单台光刻机的生产效率，在另一个侧面降低行业成本。

　　在演讲中范登布林克还提到：“当前人工智能的发展趋势表明，消费者对多种应用有着强烈的需求。而限制需求的因素包括能耗、计算能力和所需的海量数据集。”

关于