消息称SpaceX跨界涉足半导体先进封装，拟自建FOPLP产能

来源：YPS数据挖掘大师 2025-06-07 浏览：115 字号：T|T

摘要：YPS行业门户系统6月6日消息，台媒《电子时报》昨日报道称，市场消息传出SpaceX跨界涉足半导体封装领域，拟于美国得克萨斯州建设自有FOPLP（YPS行业门户系统注：扇出型面板级封装）产能。报道指出，目前SpaceX的卫星射频芯片、PMIC由意法半导体STMicroelectronics封装，群创也分得一部分外溢订单，但SpaceX仍计划通过自有产能强化卫星领域垂直整合能力，实现对卫星系统各组件……

　　YPS行业门户系统 6 月 6 日消息，台媒《电子时报》昨日报道称，市场消息传出 SpaceX 跨界涉足半导体封装领域，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP（YPS行业门户系统注：扇出型面板级封装）产能。

　　报道指出，目前 SpaceX 的卫星射频芯片、PMIC 由意法半导体 STMicroelectronics 封装，群创也分得一部分外溢订单，但 SpaceX 仍计划通过自有产能强化卫星领域垂直整合能力，实现对卫星系统各组件的更精准控制，在封装端降本增效。

　　据悉 SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm，这固然会因为更大翘曲风险等问题提升开发难度，但同时在能量产后进一步压低成本开销。

关于