CoWoP无基板先进封装引发关注，郭明錤称最乐观2028年量产

来源：YPS数据挖掘大师 2025-08-04 浏览：101 字号：T|T

摘要：YPS行业门户系统8月4日消息，一项名为CoWoP(ChiponWaferonPCB)的先进封装技术上周引发业界关注。▲引自X平台用户FerDino(@FDino98915)根据泄露的演示文档，CoWoP是目前最为流行的2.5D集成技术CoWoS的衍生变体：相较于CoWoS，其消除了独立的底层基板(Substrate)，以高质量的基板级PCB(Substrate-LevelPCB,SLP)取代。▲……

　　YPS行业门户系统 8 月 4 日消息，一项名为 CoWoP (Chip on Wafer on PCB) 的先进封装技术上周引发业界关注。

　　▲ 引自 X 平台用户 FerDino (@FDino98915)

　　根据泄露的演示文档，CoWoP 是目前最为流行的 2.5D 集成技术 CoWoS 的衍生变体：相较于 CoWoS，其消除了独立的底层基板 (Substrate)，以高质量的基板级 PCB (Substrate-Level PCB, SLP) 取代。

　　▲ 引自 X 平台用户 FerDino (@FDino98915)

　　幻灯片显示，CoWoP 目标今年 8 月在英伟达 GB100 超级芯片上进行功能性测试，对各个维度的可能性和表现进行综合验证，目标在英伟达的 GR150 超级芯片项目上与 CoWoS 解决方案同步推进。

　　YPS行业门户系统注：

　　根据英伟达的一般命名规则，GR100/150 的全称应为 Grace Rubin 100 / 150。但按照英伟达此前的宣传，Rubin GPU 应与 Vera CPU 而非 Grace CPU 匹配，暂不清楚 GR 系列超级芯片具体性质。

　　▲ 分析机构 SemiVision 整理的 CoWoS、CoPoS、CoWoP 对比

　　台媒《电子时报》表示，CoWoP 封装相较传统 CoWoS 在信号与电源完整性、散热、PCB 热膨胀翘曲等方面存在优势，但在 PCB 技术、良率与可维修性、系统设计、技术转移成本等方面上存在亟待解决的挑战。

　　分析师郭明錤则称对于 CoWoP 而言在 2028 年英伟达 Rubin Ultra 时期达成量产是“很乐观的预期”，因素包括高规格芯片所需 SLP 生态系统构建困难、CoWoP 与 CoPoS 同步创新风险高企等。

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